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產(chǎn)品概述

一、整體說明

1、設(shè)備中所有元件器必須采用工業(yè)級(jí)或以上產(chǎn)品。產(chǎn)品為成熟產(chǎn)品。

2、該設(shè)備是結(jié)合當(dāng)前嵌入式電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì)，本設(shè)備完全滿足“單片機(jī)原理與應(yīng)用”、“ARM原理及接口技術(shù)”等單片機(jī)及其應(yīng)用技術(shù)教學(xué)大綱的要求，提供了豐富的接口電路，這些單片機(jī)接口電路涵蓋了MCU的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并能夠提供用戶領(lǐng)先的應(yīng)用和設(shè)計(jì)的方法。最小系統(tǒng)資源開放，CPU芯片引腳引出，可以任意的連接自己的實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)，方便用戶開發(fā)實(shí)訓(xùn)。配有專業(yè)單片機(jī)仿真器，可以實(shí)時(shí)在線仿真，并提供完善的實(shí)訓(xùn)例程。

二、技術(shù)性能

1.輸入電源：?jiǎn)蜗嗳€～220V±10% 50Hz；

2.裝置容量：1.5kVA；

3.外形尺寸：實(shí)訓(xùn)平臺(tái)1450mm×800mm×1100mm；

4.安全保護(hù)：具有漏電保護(hù)功能，安全性符合相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)；

5.搬運(yùn)條件：實(shí)訓(xùn)桌需用氣泡膜全方位防護(hù)，所有相關(guān)實(shí)驗(yàn)掛件需拆卸用氣泡膜包裹后裝紙箱打包，輕拿輕放，汽車運(yùn)輸。

6.安裝條件：如按照20臺(tái)套計(jì)，實(shí)驗(yàn)室面積要求至少120平方米，采用“5+10+5”的布置方式，實(shí)驗(yàn)室配電箱預(yù)留功率至少40KW以上，根據(jù)實(shí)訓(xùn)桌的擺放進(jìn)行實(shí)地的綜合布線施工，嚴(yán)格按照用電標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

三、設(shè)備配置

整體裝置由實(shí)訓(xùn)桌、電源控制部分、模塊組件部分及配套的實(shí)訓(xùn)軟件等組成，實(shí)訓(xùn)平臺(tái)整體鋁型材框架結(jié)構(gòu)，桌面為防火、防水、耐磨高密度板，桌面前端安裝黑色凹槽鋁材及轉(zhuǎn)角黑色防護(hù)堵頭，防止電子元器件掉落等；實(shí)驗(yàn)裝置主框架采用四根75mm×75mm優(yōu)質(zhì)弧形鋁型材（單面邊長(zhǎng)33mm+中縫9mm+邊長(zhǎng)33mm），四周采用成型“8”字型鋁材支架固定，安裝螺絲采用M8+滑塊螺母，型材立柱底部裝有專用黑色高度可調(diào)節(jié)底角，可適用于不同高度的地面安裝環(huán)境，桌面下方配置1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)抽屜，三節(jié)滑軌推拉設(shè)計(jì)；桌面以上為實(shí)驗(yàn)?zāi)K嵌入平臺(tái)，將所有電源模塊、實(shí)驗(yàn)控制模塊、操作模塊都模塊化設(shè)計(jì)，背后留有可拆卸檢修擋板，實(shí)訓(xùn)平臺(tái)頂部可以放置實(shí)訓(xùn)模型，實(shí)驗(yàn)桌右側(cè)具有電腦安裝位置；產(chǎn)品為成熟產(chǎn)品。

四、可完成實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

8051實(shí)驗(yàn)配置：

1、KEIL工程的建立

2、程序的下載實(shí)驗(yàn)

3、LED流水燈實(shí)驗(yàn)

4、內(nèi)部定時(shí)器驅(qū)動(dòng)LED實(shí)驗(yàn)

5、LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)

6、矩陣鍵盤實(shí)驗(yàn)

7、獨(dú)立按鍵實(shí)驗(yàn)

8、外部中斷實(shí)驗(yàn)

9、內(nèi)部看門狗實(shí)驗(yàn)

10、蜂鳴器實(shí)驗(yàn)

11、繼電器控制實(shí)驗(yàn)

12、靜態(tài)數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)

13、動(dòng)態(tài)數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)

14、交通燈實(shí)驗(yàn)

15、PCF8591擴(kuò)展AD實(shí)驗(yàn)

16、PCF8591擴(kuò)展DA實(shí)驗(yàn)

17、DS18B20溫度傳感器溫度檢測(cè)實(shí)驗(yàn)

18、RS-485通信實(shí)驗(yàn)

19、RS-232通信實(shí)驗(yàn)

20、AT24C16擴(kuò)展EEPROM實(shí)驗(yàn)

21、74HC165擴(kuò)展按鍵實(shí)驗(yàn)

22、74HC595擴(kuò)展LED驅(qū)動(dòng)

23、DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)

24、SP-2接口實(shí)驗(yàn)

25、光敏電阻/熱敏電阻實(shí)驗(yàn)

26、74HC138譯碼器實(shí)驗(yàn)

27、12864液晶驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

STM32L053實(shí)驗(yàn)配置：

1、MDK工程的建立

2、程序的下載實(shí)驗(yàn)

3、LED流水燈實(shí)驗(yàn)

4、內(nèi)部定時(shí)器驅(qū)動(dòng)LED實(shí)驗(yàn)

5、LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)

6、矩陣鍵盤實(shí)驗(yàn)

7、獨(dú)立按鍵實(shí)驗(yàn)

8、外部中斷實(shí)驗(yàn)

9、內(nèi)部看門狗實(shí)驗(yàn)

10、蜂鳴器實(shí)驗(yàn)

11、繼電器控制實(shí)驗(yàn)

12、靜態(tài)數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)

13、動(dòng)態(tài)數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn)

14、交通燈實(shí)驗(yàn)

15、PCF8591擴(kuò)展AD實(shí)驗(yàn)

16、內(nèi)部ADC實(shí)驗(yàn)

17、PCF8591擴(kuò)展DA實(shí)驗(yàn)

18、DS18B20溫度傳感器溫度檢測(cè)實(shí)驗(yàn)

19、RS-485通信實(shí)驗(yàn)

20、RS-232通信實(shí)驗(yàn)

21、AT24C16擴(kuò)展EEPROM實(shí)驗(yàn)

22、74HC165擴(kuò)展按鍵實(shí)驗(yàn)

23、74HC595擴(kuò)展LED驅(qū)動(dòng)

24、DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)

25、SP-2接口實(shí)驗(yàn)

26、光敏電阻/熱敏電阻實(shí)驗(yàn)

27、74HC138譯碼器實(shí)驗(yàn)

28、12864液晶驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

29、TFT液晶的驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)

DSP實(shí)驗(yàn)：

1、數(shù)碼管顯示

2、I/O口延時(shí)實(shí)現(xiàn)流水燈

3、鍵盤實(shí)驗(yàn)

FPGA實(shí)驗(yàn)：

1、簡(jiǎn)單邏輯電路設(shè)計(jì)與仿真

2、譯碼與寄存器電路設(shè)計(jì)與仿真

3、全加器設(shè)計(jì)、仿真與下載

4、分頻電路與12歸1電路設(shè)計(jì)

5、動(dòng)態(tài)掃描顯示電路設(shè)計(jì)

6、BCD碼轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)

7、數(shù)據(jù)采集與顯示電路設(shè)計(jì)

8、八位除法器設(shè)計(jì)

9、4×4陣列式鍵盤掃描顯示設(shè)計(jì)

10、任意波形發(fā)生器設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

11、數(shù)字頻率計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)